時間:2024-06-15 00:01:10 來源:IT貓撲網(wǎng)整理 作者:綠軟小編 我要評論(0)
高通公司近日宣布,備受矚目的驍龍峰會2024將于今年10月21日至23日在夏威夷毛伊島盛大舉行。屆時,高通將正式揭曉其最新旗艦移動平臺——驍龍8 Gen4。業(yè)界普遍預(yù)期,小米15系列將有望再次獲得該處理器的全球首發(fā)權(quán)。
據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露,驍龍8 Gen4搭載的自研超大核頻率將達(dá)到驚人的4.2GHz,預(yù)示著其將帶來無與倫比的強大性能。甚至有廠商實驗室樣機在GeekBench6跑分測試中,單核成績達(dá)到了3000級,多核成績更是高達(dá)10000級,這無疑刷新了手機SoC的性能極限。
作為對比,目前市場上最強的蘋果A17 Pro處理器在GeekBench6測試中,單核成績?yōu)?999,多核成績?yōu)?903。而高通目前的旗艦產(chǎn)品驍龍8 Gen3,其單核成績?yōu)?213,多核成績?yōu)?466。從這些數(shù)據(jù)可以看出,驍龍8 Gen4在性能上將有顯著提升。
值得一提的是,驍龍8 Gen4將首次采用臺積電的3nm工藝,標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm時代。結(jié)合高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu),相比傳統(tǒng)的Arm公版架構(gòu),驍龍8 Gen4在性能上將有更大的突破,并帶來更優(yōu)的能效表現(xiàn)。
對于小米15系列來說,如果成功首發(fā)驍龍8 Gen4,無疑將進(jìn)一步提升其在高端手機市場的競爭力。我們期待在驍龍峰會2024上,看到更多關(guān)于驍龍8 Gen4的精彩表現(xiàn)。
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